私はパワー半導体を対象に集束イオンビーム装置(FIB)や走査型電子顕微鏡(SEM)などの装置を使用して、半導体内部の構造にどのような技術が使用されているかを解析レポートにまとめてお客様へ報告しています。

私はリバースエンジニアリングによって、電源ICや信号処理IC等の、半導体デバイスの回路解析を行っています。ICチップのレイアウトから回路を抽出し、当社が蓄積している解析データベースや特許を駆使して、デバイスの機能推定を行います。

私のチームではシステムの動作解析をおこなっていす。動作解析ではお客様のご要望に合わせて実際に製品を動作させ、測定機器を使用してデバイス間でやり取りされる信号や消費電流の測定を実施しています。